Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007


Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007.
   
   В монографии рассмотрены вопросы оптимизации технологических режимов лазерной пайки с учетом свойств припойных паст для получения
высокопрочных паяных соединений.
Работа может быть использована как учебное пособие, восполняющее недостаток учебно-методической литературы по лазерной технике и лазерным технологиям. Оно посвящено новому направлению лазерной технологии – лазерной пайке изделий радиоэлектронной техники.
Учебное пособие является дополнительным материалом по курсам
«Физико-технические основы лазерной технологии» и «Лазерное оборудование, автоматизация и контроль технологических процессов». В пособии рассмотрены физико-технические особенности формирования паяных соединений повышенной надежности в процессе автоматизированной лазерной пайки интегральных микросхем на печатные платы.
Рекомендовано УМО по образованию в области приборостроения и оптотехники в качестве учебного пособия для студентов высших учебных
заведений, по специальности 200201 – «Лазерная техника и лазерные
технологии» и специальности 200200 – «Оптотехника».

Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007


Смачивание и растекание припоев.
Для получения надежных паяных соединений припой должен эффективно смачивать поверхности, заполнять зазоры между соединяемыми поверхностями, создавать стабильные структуры, свободные от раковин-пузырей, посторонних включений.

Первой кинетической стадией формирования паяного соединения является процесс образования расплава при автономном плавлении припоя) или в процессе протекания химической реакции (контактного плавления). Вторая стадия - смачивание и растекание расплавов в металлических системах являются следствием образования химических (металлических) связей в зоне контакта твёрдой и жидкой фаз. Под растеканием подразумевается процесс самопроизвольного распространения жидкости в виде фазового слоя по поверхности твёрдой или жидкой фаз. Движущей силой смачивания и растекания является уменьшение свободной энергии системы в основном за счёт уменьшения свободной поверхностной энергии.

Оглавление
1. Проблемы повышения надежности паяных соединений при автоматизации сборочно-монтажной пайки
1.1. Миниатюризация радиоэлектронной аппаратуры и оценка надежности паяных соединений
2. Особенности физико-химических процессов сборочно-монтажной пайки
2.1. Смачивание и растекание припоев
2.2. Кинетика формирования спаев. Основные способы пайки
2.3. Кристаллизация припоя в зазоре
2.4. Старение оловянно-свинцовых припоев
2.5. Дефекты паяных соединений
2.6. Технологические особенности автоматизированных способов сборочномонтажной пайки  
2.7. Припойные материалы и их дозирование
3. Математическое моделирование кинетики формирования паяных соединений
4. Физико-технологические особенности лазерной пайки
4.2. Температурные режимы формирования паяных соединений
4.3. Влияние свойств припойных паст и режимов пайки на прочностные свойства паяных соединений
5. Оборудование для автоматизированной лазерной пайки
Список использованной литературы
История кафедры.



Бесплатно скачать электронную книгу в удобном формате и читать:

Скачать книгу Лазерная пайка в производстве радиоэлектронной аппаратуры, Аллас А.А., 2007 - fileskachat.com, быстрое и бесплатное скачивание.

Скачать




Скачать - pdf - Яндекс.Диск.
Дата публикации:





Теги: :: ::


Следующие учебники и книги:
Предыдущие статьи:


 


 


Книги, учебники, обучение по разделам




Не нашёл? Найди:





2016-12-09 22:59:49